2020年7月30日凌晨，芯片巨頭高通宣布，與中國華為就專利使用費(fèi)爭端達(dá)成和解，并將在第四財(cái)季獲得來自華為的18億美元的追補(bǔ)款。從2017年開始的專利糾紛落下帷幕。
受此影響，截至北京時(shí)間7月30日晚上7時(shí)，高通盤前股價(jià)大漲超10%，市值增加了112億美元(約人民幣788億元)。
專利大戰(zhàn)落下帷幕？
隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的擴(kuò)張，物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求也隨之?dāng)U大。5G 的到來為自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)提供了可能，面向新時(shí)代，科技公司和電信公司已經(jīng)磨拳擦掌。
而高通憑借著2G\3G\4G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)壟斷優(yōu)勢，成為了通信行業(yè)名副其實(shí)的“包租公”，因?yàn)槠涫治沾罅康?G、4G標(biāo)準(zhǔn)必要專利，所以很多廠商不得不支付高通合理和不合理的高額專利費(fèi)用。
與華為、中興、愛立信這些通信巨頭不同，高通并不從事通信設(shè)備的生產(chǎn)，而是向通信設(shè)備公司、終端廠商輸出技術(shù)，通過專利授權(quán)的方式來獲得利益。高通多年來積累了龐大的專利池，享受著專利帶來的紅利，一度成為全球最大的專利公司。
全球的手機(jī)廠商，幾乎都給高通交過高額“租金”，不過大多敢怒不敢言，后來蘋果“揭竿起義”，各大手機(jī)廠商也紛紛響應(yīng)，陸續(xù)拒絕向高通支付專利費(fèi)。
蘋果一直是高通專利業(yè)務(wù)的重要客戶，雙方長期保持著“互利互惠”的良好合作關(guān)系。2016年，蘋果謀求用Intel芯片取代高通芯片。其后，逐漸增加Intel的比例，并在最新的iPhone XS中開始完全使用Intel的芯片，后來停止向高通公司支付許可費(fèi)，并于2018年完全停止在iPhone上使用其芯片。
華為隨后也加入了這一行列，2017年9月開始，傳出華為拒絕停止支付高通專利費(fèi)，在此之前，華為是高通最大的專利授權(quán)對象，在高通應(yīng)收專利費(fèi)中占比5%到10%。
專利大戰(zhàn)初期，在蘋果公司的影響下，代工廠、手機(jī)廠商紛紛加入到拒交專利費(fèi)的陣營，這導(dǎo)致高通的專利營收直線下滑。
又因?yàn)槿亲灾餮邪l(fā)的Exynos芯片 、華為自研的海思麒麟芯片，再加上蘋果公司也開始采用Intel芯片產(chǎn)品，導(dǎo)致高通芯片的統(tǒng)治力不斷下滑。
就在各大手機(jī)廠商都指望蘋果和高通的官司，能把高昂的專利費(fèi)給打低的時(shí)候，卻傳來蘋果和高通和解的消息。
2019年4月17日，高通與蘋果共同宣布，已經(jīng)就全球范圍內(nèi)的所有訴訟達(dá)成和解，高通預(yù)計(jì)將從與蘋果的和解中獲得45億至47億美元專利和解金，折合人民幣近300億。
這場和解，不僅讓大家對高通降低專利費(fèi)的希望破滅，而且還讓高通能騰出手來全力“解決”華為。
北京時(shí)間7月30日凌晨，高通突然宣布了一則消息，消息顯示高通已經(jīng)與華為達(dá)成了一項(xiàng)新的授權(quán)協(xié)議即專利和解協(xié)議，華為方面需要向高通支付18億美元的追補(bǔ)款，這也就意味著華為和高通目前的關(guān)系似乎正在緩和，不過高通仍然表示，華為目前仍然被禁止采購高通芯片，但是華為方面已經(jīng)恢復(fù)向高通支付對無線技術(shù)的使用許可費(fèi)用了。至此，從2017年開始的專利糾紛落下帷幕。
高通成了華為繞不過去的坎？
高通起家于CDMA技術(shù)，3G時(shí)代，不論是WCDMA、TD-SCDMA還是CDMA2000，這幾個(gè)3G標(biāo)準(zhǔn)全部都和CDMA有密切關(guān)系，高通因此掌握了無數(shù)核心技術(shù)和專利。
4G時(shí)代，高通雖然統(tǒng)治力不再像3G時(shí)代那么強(qiáng)大，但仍然擁有大量的技術(shù)積累和專利。
手機(jī)是同時(shí)支持2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)，而不是只支持一種，廠商生產(chǎn)的手機(jī)只要支持3G和4G網(wǎng)絡(luò)，無論用了誰家的基帶芯片，都需要另外向高通交納專利費(fèi)。
高通依然強(qiáng)大，華為也正在擴(kuò)張。今年2月，華為在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上推出了第一款商用的 5G 芯片組件，目前正與全球各地的運(yùn)營商進(jìn)行 5G 的早期試驗(yàn)。
華為一直在增加與 5G 和其他新技術(shù)相關(guān)的專利份額。據(jù)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織的數(shù)據(jù)，去年，華為共提交了 4024 份國際專利申請。目前，華為已經(jīng)成為全球最大的專利申請者。
那么大家肯定好奇，華為5G專利數(shù)全球第一，為什么還要購買高通芯片？
雖然目前華為在5G領(lǐng)域的核心專利數(shù)量全球第一，但是畢竟高通在此領(lǐng)域深耕多年，其基礎(chǔ)核心專利數(shù)也是涵蓋手機(jī)領(lǐng)域各個(gè)地方，即使到目前為止，華為手機(jī)當(dāng)中也會(huì)存在一些高通的技術(shù)專利，這就是為什么所有國產(chǎn)手機(jī)都需要繳納“高通稅”的原因，華為當(dāng)然也不例外！
再加上此前通信信息報(bào)曾報(bào)道，華為目前所研發(fā)出來的芯片都是使用在自家高端機(jī)型中，華為芯片的產(chǎn)能不足，有時(shí)候自己的手機(jī)都不夠用。在中低端機(jī)型上，華為方面并沒有合適的芯片，而如果華為再去研發(fā)低端芯片的話，對華為而言，其實(shí)并不劃算。所以購買高通的芯片無疑是更好的選擇。
所以大家可想而知，即使是蘋果、華為這種手機(jī)巨頭面對高通都是如此，其他手機(jī)廠商更是被高通牢牢卡住了命門。
5G時(shí)代，不斷崛起的華為
在芯片、通信領(lǐng)域，如果想不被別人卡住命門，那就必須自主研發(fā)，要想趕超對手就得不惜砸重金。
自2004年海思半導(dǎo)體成立以來，華為就已經(jīng)打算做芯片設(shè)計(jì)，逐漸與美國高通成為了競爭對手，華為也并沒有令人失望，16年里華為在移動(dòng)芯片領(lǐng)域也積累的大量的核心技術(shù)與專利，甚至還首發(fā)了全球首款集成5G芯片，在5G市場上具有非常大的優(yōu)勢。
華為在 5G 技術(shù)積極布局，雖然美國一直以國家安全為由持續(xù)對華為發(fā)起攻擊，但由于華為擁有覆蓋全球的業(yè)務(wù)發(fā)展足跡并持有先進(jìn)技術(shù)，華為手里的這張 5G 專利集群王牌，誰也繞不過。
德國專利數(shù)據(jù)公司IPlytics公布最新的全球4G/5G關(guān)鍵專利排名，截止 2020 年 1 月 1 日，全球共有 21571 個(gè) 5G 標(biāo)準(zhǔn)專利。包含華為、中興通訊等在內(nèi)的中國企業(yè)，申請的 5G SEP 數(shù)量在全球所有國家中位居第一。華為申請的專利數(shù)量3147項(xiàng)（已授權(quán)+未授權(quán)，下圖淺灰色部分），排在全球第一位，其次是高通、諾基亞、三星、LG和英特爾等老牌通訊廠商。
如果從專利授權(quán)量來看，韓國兩家企業(yè)三星、LG分別以1728件、1415件專利位居專利授權(quán)（上圖中深藍(lán)色）排行榜第一名、第三名，諾基亞1584件排第三，華為、中興則分別以1274件、837件位居第四名、第五名，高通768件第六名。
5G時(shí)代，華為專利優(yōu)勢逐漸明顯，而高通的5G專利明顯變少，但在雙方實(shí)現(xiàn)專利交叉授權(quán)后，高通依舊能夠向華為收取相關(guān)專利費(fèi)用。華為有些專利和高通交叉授權(quán)后，算起來專利費(fèi)已經(jīng)少很多了。
不過這一局面，或許也會(huì)隨著國內(nèi)三大運(yùn)營商清退2G、3G網(wǎng)絡(luò)，而得到徹底的改變。在4G和5G中，中國的話語權(quán)已經(jīng)不可同日而語了，非常有機(jī)會(huì)在5G時(shí)代打破高通的“壟斷”地位。
任正非曾在采訪中多次提到，華為的6G和5G是同步做的，華為的6G研究也領(lǐng)先世界。盡管面臨著外部的巨大挑戰(zhàn)，但今天的中國通信產(chǎn)業(yè)可以自豪的說，在5G行業(yè)上我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先，華為6G技術(shù)很有可能也會(huì)領(lǐng)先其他電信通訊公司，率先取得突破。
其實(shí)華為給高通交錢未必不是一件好事，我們都知道，目前華為自研芯片業(yè)務(wù)陷入困境，麒麟芯被斷供，華為正在尋找代工廠和自建產(chǎn)線。如果高通這邊專利再一斷供，華為就真成了“屋漏偏逢連夜雨”，腹背受敵，還要在通信專利上“補(bǔ)課”，甚至拖慢下一代6G的研發(fā)。讓好不容易拿下的5G優(yōu)勢損失殆盡。
握手言和之后，華為被封鎖的壓力會(huì)變小嗎？
由于美國原因，華為和高通之間的關(guān)系也越來越緊張，原本華為的一部分中低端手機(jī)都會(huì)采用高通驍龍芯片，例如驍龍400系列和600系列，但是近年來華為手機(jī)明顯減少了對高通芯片的依賴，而是不斷發(fā)展麒麟芯片。
可惜今年5月15日美國商務(wù)部的新禁令直接導(dǎo)致了華為芯片被“掐喉”，自研芯片受“美國技術(shù)”限制無法量產(chǎn)，臺(tái)積電等眾多代工廠又無法繞開美國技術(shù)，進(jìn)而短期內(nèi)無法繼續(xù)為華為生產(chǎn)供應(yīng)芯片。
華為與高通的握手言和，可以說是一個(gè)雙贏的結(jié)果。
對高通來說，繼與蘋果達(dá)成協(xié)議后，又與華為和解，既解決了業(yè)界對高通專利授權(quán)模式的質(zhì)疑，又為長遠(yuǎn)市場利益奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
據(jù)悉，多年以來，高通與華為保持了長期的合作關(guān)系。在2017、2018年華為方面提供的供應(yīng)商列表內(nèi)，高通蟬聯(lián)了華為“金牌供應(yīng)商”。然而，由于華為受到美國政府制裁，高通無奈成為“夾心餅干”。今年至今，其處理器業(yè)務(wù)在華為產(chǎn)品的占比由此前的40%下滑至僅為個(gè)位數(shù)。
對于華為來說，與高通達(dá)成合作協(xié)議，既可以化解美國設(shè)計(jì)的“脫鉤”陷阱，讓中美雙方合作更深，又可保華為手機(jī)市場領(lǐng)先地位。
高通與華為和解的消息傳開后，國內(nèi)市場一片歡呼，多數(shù)市場人士認(rèn)為，這預(yù)示著高通或?qū)⒅貧w華為供應(yīng)鏈，并為其提供旗艦機(jī)SOC，下一步應(yīng)該就是晶片的協(xié)議了。據(jù)悉，在高通與華為和解后，高通已經(jīng)向美國商務(wù)部遞交了供貨申請。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)料，這一次申請或?qū)⒂泻艽髱茁释ㄟ^。
從5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度看，高通和華為早就有共識(shí)。高通CEO史蒂夫·莫倫科夫曾言，華為和高通需要合作，才能讓5G發(fā)展。而華為輪值董事長郭平近日也呼吁，要想實(shí)現(xiàn)5G商業(yè)的成功，需要行業(yè)共同的努力。
今年下半年，各大廠商將密集發(fā)布5G旗艦機(jī)。對華為來說，在美國制裁背景下，高通如果能恢復(fù)供貨，這這無疑將會(huì)是一個(gè)好消息。
雖然高通與華為達(dá)成和解令市場振奮，但美國政府對待華為的態(tài)度仍然是未知數(shù)。高通和華為雖然表現(xiàn)出了合作的誠意，但是橫亙在兩大企業(yè)之間的美國政府，或許才是真正影響雙方合作的不穩(wěn)定因素。
睿哥小結(jié)
雖然簽署了和解協(xié)議，但睿哥并不代表著華為認(rèn)輸，這或許是在當(dāng)下嚴(yán)峻環(huán)境下，華為做出的折中選擇，畢竟華為在高端芯片代工方面完全被美國特朗普政府封堵住了，所以適時(shí)的“示弱”一下來解決目前的燃眉之急，并不會(huì)帶來任何不好的影響，畢竟華為手機(jī)也不可能因?yàn)闆]有芯片而整個(gè)產(chǎn)品業(yè)務(wù)被砍掉，等到國內(nèi)解決了代工瓶頸之后，或許就再也沒有能束縛華為的障礙了！
其實(shí)這次事件也是國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展的一個(gè)機(jī)會(huì)，一直以來國內(nèi)企業(yè)都不怎么重視自研業(yè)務(wù)，抱著能花錢買何必動(dòng)手造的心態(tài)。之前美國的制裁正是給我們敲響了警鐘，生于憂患死于安樂，中國此前對于半導(dǎo)體、通信的發(fā)展的確比美國落后很多年，我們可以不去嘗試，但這種差距只會(huì)越拉越大，國內(nèi)的企業(yè)也永遠(yuǎn)無法獨(dú)立自主發(fā)展，只能一直被別人“卡脖子”。
華為被打壓是因?yàn)樽陨韺?shí)力威脅到了美國的核心利益。我相信在國家和人民的支持下，華為一定能贏下這場戰(zhàn)爭，或許在不久的將來，靠著專利標(biāo)準(zhǔn)全世界收費(fèi)的頂級(jí)企業(yè)，不再是高通，而是華為。
所以，對于中國的企業(yè)而言，對于中國的高校而言，今后都有相當(dāng)長的一段“長征路”要走，唯有突破自己，唯有不斷地提升，中國的企業(yè)才能真正的屹立在世界之巔。
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