隨著智能家居的興起，智能硬件選擇增多。作為其中使用最多的藍(lán)牙技術(shù)也隨之發(fā)展。在藍(lán)牙開發(fā)的過(guò)程中，對(duì)于ClassicBT（傳統(tǒng)藍(lán)牙）和BLE的選擇，很多人對(duì)此不甚了解。

下面我們就分別就以下幾個(gè)方面來(lái)比較下它們之間的區(qū)別，以便于我們更好的選擇

1.手機(jī)支持程度。

（1）Classic BT被所有智能手機(jī)/平板支持，不過(guò)要實(shí)現(xiàn)我們的功能， 蘋果系列產(chǎn)品需要MFI認(rèn)證。（只有一些常用的傳統(tǒng)藍(lán)牙profile才不需要MFi認(rèn)證。比如免提、高級(jí)音頻等）。

（2）BLE被android4.3以上支持（截止2016-06月，android4.3及以上的市場(chǎng)占有率約83%）， 蘋果iphone4S以上（iphones4S現(xiàn)在已經(jīng)被蘋果下架了，可以認(rèn)為社會(huì)上在用的iphone手機(jī)版本>=4S）支持。且BLE不需要蘋果的MFi認(rèn)證。

以下圖表來(lái)源于安卓4.3的市場(chǎng)占有率?

（3）BLE不支持音頻。

綜上所訴，考慮到MFi認(rèn)證需要一筆資金去認(rèn)證，而且審核條件比較苛刻， BLE相對(duì)而言比Classic BT更有優(yōu)勢(shì)，開發(fā)成本較低。

當(dāng)然如果含有音頻功能或者公司條件允許，采用傳統(tǒng)藍(lán)牙+MFi認(rèn)證，這樣基本上可以覆蓋所有智能手機(jī)。

2.芯片功能及成本

很難找到單芯片集成MCU、classic BT以及其協(xié)議棧、profile的SoC， 而采用MCU+HCI層藍(lán)牙，功能不是特別適合那些外圍元件多的需求，因?yàn)檫@樣的話PCB面積大、成本高。要重新去了解藍(lán)牙HCI層和profile協(xié)議棧。

結(jié)論

犧牲掉音頻功能， 只傳輸小數(shù)據(jù)， 單芯片SOC實(shí)現(xiàn)MCU+BLE+協(xié)議棧，而且價(jià)格（如CC254x、NRF51822等）比較便宜，外圍電路少，因此大部分產(chǎn)品確定采用BLE