熱風(fēng)槍的風(fēng)量和溫度的調(diào)節(jié)

　　1：拆卸貼片元件時風(fēng)量調(diào)節(jié)在1-2擋，溫度調(diào)節(jié)在350-380度

　　2：拆卸四面貼片芯片時，風(fēng)量調(diào)節(jié)在3-4擋，溫度調(diào)節(jié)在350-380度

　　3：拆卸兩面貼片芯片時，風(fēng)量調(diào)節(jié)在4-5擋，溫度調(diào)節(jié)在350-380度

　　熱風(fēng)槍拆焊不同元件時的時間控制

　　1：電阻，電容等貼片元件拆焊時間是5秒左右

　　2：一般普通的貼片IC拆焊時間是15秒左右

　　3：小BGA貼片芯片拆焊時間是30秒左右

　　4：大BGA貼片芯片拆焊時間為50秒左右

　　350就可以了, 不能過高。 熱風(fēng)槍主要是利用發(fā)熱電阻絲的槍芯吹出的熱風(fēng)來對元件進(jìn)行焊接與摘取元件的工具。根據(jù)熱風(fēng)槍的工作原理,熱風(fēng)槍控制電路的主體部分應(yīng)包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、