新年第一炮打響，金百澤埋磁芯多層印制線路板、高導熱鋁基剛撓結合板、埋嵌銅塊多層印制線路板等三款產品，通過廣東省2016年高新技術產品認定。

根據(jù)《關于組織申報2016年廣東省高新技術產品認定的通知》（粵高企協(xié)[2016]12號）的要求，經企業(yè)申報、專家評審、公示、申訴處理等規(guī)定程序，包括埋磁芯多層印制線路板、高導熱鋁基剛撓結合板和埋嵌銅塊多層印制線路板等在內的13647項產品被認定為廣東省2016年高新技術產品。

埋磁芯多層印制線路板

埋磁芯多層印制線路板是磁芯埋入技術與多層盲埋孔設計的有機結合，集磁芯埋入技術、厚銅（≥4oz）盲埋孔設計于一體，可極大縮小印制板加工尺寸，滿足電子產品設計小型化、高密度化的要求，在電源模塊等領域應用廣泛。

技術背景

電源模塊是電源產品的重要組成部分，隨著電源產品的快速發(fā)展，電源模塊高密度化、小型化的趨勢日益明顯。目前電源模塊在表面貼裝器件中，電感元件所占PCB的表面積最大（約占表面積的50%左右），因此電感元件是電源產品小型化的瓶頸之一。如果將電感（含磁芯）埋入PCB的內部，將大幅降低PCB的表面積，采用這種技術而節(jié)省的表面積可更合理布局其他的元器件，為電源模塊的高密度、小型化提供良好的解決方案。

市場前景

將磁芯埋入PCB的內部，通過盲埋孔導通實現(xiàn)電感線圈的功能，可進一步縮小PCB加工尺寸；這種新的埋入式設計是電源模塊小型化的一個重要途徑，也是未來的技術發(fā)展趨勢，因此埋磁芯印制電路板必將面臨廣闊的發(fā)展前景。

加工能力

埋嵌銅塊多層印制線路板

嵌銅塊多層印制板

在PCB壓合完成后銑槽、金屬化，然后把銅塊嵌入PCB槽中，PCB與銅塊緊密連接，并通過鍍銅實現(xiàn)電氣連接。

嵌銅塊PCB具有散熱性佳、結合力強、可靠性高等特點，嵌入的銅塊可同時與內層或外層進行連接，從而實現(xiàn)多個層次散熱，該技術多為大功率高多層PCB所采用，是廣受客戶青睞的散熱方案。

技術背景

嵌銅塊技術是目前業(yè)內常用的往PCB板中嵌入銅塊的方式，即在壓合后把銅塊嵌入預先銑槽沉銅的PCB板內，銅塊與PCB板之間通過銅塊與槽壁相互連接。制作過程中需解決銅塊設計、銅塊嵌入的槽壁尺寸匹配、嵌入方式等難題。

市場前景

嵌銅塊PCB具有散熱性佳、結合力強、可靠性高等特點，市場目前處于逐步成熟的階段，主要在通訊基站設備、軍工、工控應用較多。隨著高密集化電子元器件、大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來越高，具備優(yōu)秀的散熱性能的嵌銅塊PCB將逐漸成為今后線路板行業(yè)發(fā)展的一個趨勢，在未來的電子領域中前景廣闊。

工藝能力

埋銅塊多層印制板

電子元器件集成化PCB的最佳散熱解決方案，主要應用于RFID、通訊基站、天線、無線通訊設備、放大器、汽車和軍工產品。

通過PCB埋入銅塊的結構設計，使高功率元器件通過銅塊傳導到專用散熱器件上，達到PCB迅速散熱的目的，從而解決電子元器件集成化設計的散熱所需，是目前應用最為廣泛的散熱技術。

技術背景

隨著高頻RF(射頻)和PA(功放)等大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來越高，傳統(tǒng)的散熱方式如散熱風扇、散熱片以及PCB的散熱孔等，目前只可以解決部分散熱問題。雖然目前使用金屬基板制作是比較好的散熱方式，但制板結構有限，且物料成本高昂。

于是業(yè)界開始引入了在PCB印制板內部嵌埋銅塊的制造工藝，該技術可實現(xiàn)與金屬基板相近的散熱效果，同時可滿足復雜的線路結構，并能降低物料成本。此外具有散熱要求的產品通常具有大功率射頻線路設計，埋銅塊PCB可滿足高頻材料的局部混壓、背鉆、半金屬化銑槽等多種工藝，因此該類產品技術含量極高。

市場前景

目前埋銅塊技術的市場已經完全成熟，通訊設備大廠其通訊基站板采用此類技術。產品現(xiàn)應用面拓展較寬，通訊產品、軍工、工控等領域均有應用。該技術是目前應用的最為廣泛的散熱技術，目前的制作已經可以實現(xiàn)量化生產，現(xiàn)有市場訂單額相當大。

加工能力

高導熱鋁基剛撓結合板

高導熱鋁基剛撓結合板，能適應LED產品散熱和三維組裝要求的一類產品，主要應用于通訊產品、軍工、工控等領域。

產品集金屬高導熱性和撓性電路設計于一體，有效解決大功率元件或因元器件過于集中所帶來的散熱問題，同時亦可實現(xiàn)撓性電路的三維安裝，極大地節(jié)約安裝空間，在LED、小型高精密電子設備等領域應用廣泛。

技術背景

隨著LED行業(yè)的迅猛發(fā)展，LED封裝逐漸呈微型化，集成化趨勢，功率及集成度的不斷提高，對基板的散熱能力也提出了更高的要求，LED鋁基板憑借其導熱系數(shù)高、低熱阻、可靠性高等優(yōu)點成為LED散熱基板的主流，然而傳統(tǒng)的基板只能平面安裝，無法滿足LED日益小型化的發(fā)展要求。

市場前景

結合目前國內鋁基剛撓結合板的技術現(xiàn)狀，在傳統(tǒng)鋁基印制線路板、剛撓結合板上進行結構優(yōu)化、技術改善，并解決產品撓性板快壓成型、鋁基剛撓結合板壓合緩沖和撓性板基材臭氧表面改性化學鍍銅等問題。產品可滿足LED產品運行時的散熱和三維折疊組裝要求，確保元器件的工作壽命和可靠性，技術創(chuàng)新、品質高、性能好，能很好的滿足目前通訊、LED行業(yè)的發(fā)展要求。

目前此類產品主要應用于LED及其他高散熱電子設備，由于其良好的散熱性及三維組裝，其應用領域越來越廣泛（節(jié)能），因此，市場發(fā)展前景良好，產品有較高的附加值。