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質(zhì)量內(nèi)建的關(guān)鍵是缺陷預(yù)防
近幾年，軟件開發(fā)過程中的質(zhì)量內(nèi)建正在逐漸被大家所重視。越早發(fā)現(xiàn)的軟件缺陷，修復(fù)成本越低。質(zhì)量內(nèi)建要求在軟件開發(fā)生命周期的每個(gè)階段做好質(zhì)量保障工作，預(yù)防缺陷的產(chǎn)生。
說到缺陷預(yù)防，通常能夠想到的就是測試前移（QA從需求階段開始介入、TDD/ATDD等）、Code Review等實(shí)踐，正向的來預(yù)防缺陷的產(chǎn)生。
但是，軟件系統(tǒng)的生態(tài)環(huán)境越來越復(fù)雜，不確定性增加，缺陷預(yù)防的難度也在增加。如果缺陷已經(jīng)產(chǎn)生，是否還能被利用來幫助質(zhì)量內(nèi)建呢？
在《軟件缺陷的有效管理》一文中介紹了基本的缺陷分析方法，接下來我們一起探討一下如何利用缺陷分析來幫助質(zhì)量內(nèi)建。
缺陷分析與質(zhì)量內(nèi)建
缺陷分析最為關(guān)鍵的是根因分析，找到根因，能夠減少缺陷重復(fù)出現(xiàn)的可能性，在后續(xù)階段做到缺陷預(yù)防，幫助質(zhì)量內(nèi)建。
分析根因
引起缺陷的原因主要有下面這幾個(gè)方面：
- 需求缺失或者需求不清晰
- 設(shè)計(jì)問題
- 編碼錯(cuò)誤
- 測試不夠
- 環(huán)境相關(guān)（硬件、軟件、配置等）
利用5 Why分析法[1]根據(jù)缺陷的表象，多問幾個(gè)為什么，找出根因。下面是一個(gè)真實(shí)生產(chǎn)環(huán)境缺陷的根因分析過程：
上圖的根因還可以繼續(xù)細(xì)分，比如為什么這么設(shè)計(jì)，可能還會有更深層次的問題；同樣的，進(jìn)度緊張導(dǎo)致的需求沒有實(shí)現(xiàn)，也可能還有更詳細(xì)的內(nèi)情可以分析的。最好能一直分析，直到找出真正的根本原因。
定位階段
找出根本原因之后，同樣利用5 Why分析法，基于軟件開發(fā)生命周期由外往內(nèi)的問為什么，從而定位引發(fā)問題的薄弱環(huán)節(jié)，找出是哪個(gè)環(huán)節(jié)做的不好導(dǎo)致的問題。拿生產(chǎn)環(huán)境的缺陷為例，下面是可能（不限于）的問題列表：
1. 為什么在預(yù)生產(chǎn)環(huán)境沒有發(fā)現(xiàn)這個(gè)問題？
2. 為什么測試環(huán)境沒有測出這個(gè)問題？
3. 為什么Desk Check沒有發(fā)現(xiàn)這個(gè)問題？
4. 為什么Code review沒有發(fā)現(xiàn)這個(gè)問題？
5. 為什么單元測試沒有覆蓋到這個(gè)問題？
6. 為什么在需求評審的時(shí)候沒有發(fā)現(xiàn)這個(gè)問題？
7. ……
定義改進(jìn)action
找出了根因，并且定位了引發(fā)缺陷的最可能階段，接下來就是通過“What”問題來確定對應(yīng)的action，預(yù)防類似缺陷再次發(fā)生，從而幫助質(zhì)量內(nèi)建。
不同的根因?qū)?yīng)的可能actions有：
總結(jié)
質(zhì)量內(nèi)建的關(guān)鍵是缺陷預(yù)防。
除了正向的考慮加強(qiáng)每個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量保障工作可以預(yù)防缺陷，通過分析缺陷的根因、定位問題出現(xiàn)的薄弱環(huán)節(jié)、制定可行的對應(yīng)改進(jìn)措施，可以幫助我們更有的放矢的做好缺陷預(yù)防工作，更有效的做好質(zhì)量內(nèi)建。
注1：5 Why分析法
所謂5 Why分析法，又稱“5問法”，也就是對一個(gè)問題點(diǎn)連續(xù)以5個(gè)“為什么”來提問，以找出其根本原因。根據(jù)實(shí)際情況，問題的數(shù)量不一定要限制在五個(gè)，可多可少，適當(dāng)調(diào)整。
