1.做第一塊PCB出的錯(cuò)
1.電阻R1選錯(cuò)了（計(jì)算錯(cuò)誤），導(dǎo)致可調(diào)電壓最大只有13.53V。
2.機(jī)械層（板子外形）和禁止布線層之間忘記添加距離。
3.沒有考慮隔離柱的長(zhǎng)度，沒有計(jì)算排針和排母對(duì)接起來后的長(zhǎng)度。
4.過孔孔徑大小和過電電流有關(guān)系。
5.散熱孔，固定孔蓋油問題，以及內(nèi)外徑大小。
6.插件孔的外徑小了。
7.兩層板結(jié)合位置不穩(wěn)定，應(yīng)該弄多個(gè)結(jié)合位置，可以不接網(wǎng)絡(luò)，只是為了固定。
8.忘記補(bǔ)淚滴。
9.固定孔孔徑大了 ?買的尼龍柱沒注意規(guī)格。
10.沒有考慮通過的電流大小及功率（銅厚選薄了）。
2.做第二塊PCB出的錯(cuò)
1.買的元器件不合理，有的多有的少。
2.元器件燒了沒得換。
3.電阻的功率選小了0805有問題，應(yīng)該是1206。
4.貼片鋁電解電容電容值不一樣則封裝不一樣。
5.S8050的擊穿電壓才25V也有問題。
6.應(yīng)該在50.4V輸入的時(shí)候接入開關(guān)
7.led上串的電阻470Ω大了，應(yīng)該變?yōu)?0Ω或者40Ω。沒有實(shí)際根據(jù)電流電壓值計(jì)算。
8.BOM表貼片電容的電壓也需要標(biāo)注。
9.開關(guān)電源給單片機(jī)供電了，應(yīng)該用線性穩(wěn)壓器供電。
10.LM2596HV有專門的3.3V芯片，結(jié)果用的可調(diào)。
11.自鎖和自復(fù)位的電路是不同的。
3.做第三塊PCB出的錯(cuò)
1.放置切割線的時(shí)候，正面畫了，背面忘記了。
2.MOS管TO-220封裝的引腳孔小了（可能是因?yàn)殂~箔加厚到2oz引起的問題）。
3.固定孔的位置可能會(huì)產(chǎn)生問題：如果用鐵制的螺絲螺母，尤其是螺母注意間距和絕緣問題。
4.固定孔的位置：能做到對(duì)稱，就一定要對(duì)稱。位置間距要一致。
5.忘記檢查封裝，輸出端的電解電容封裝大了。
6.忘記對(duì)電源和一些位置做標(biāo)注。
4.硬件設(shè)計(jì)十大要點(diǎn)
一、電源是系統(tǒng)的血脈，要舍得成本，這對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和通過各種認(rèn)證是非常有好處的。
1.盡量采用∏型濾波，增加10uH電感，每個(gè)芯片電源管腳要接104旁路電容;
2.采用壓敏電阻或瞬態(tài)二極管，抑制浪涌；
3.模電和數(shù)電地分開，大電流和小電流地回路分開，采用磁珠或零歐電阻隔開；
4.設(shè)計(jì)要留有余量，避免電源芯片過熱，攻耗達(dá)到額定值的50%要用散熱片。
二、輸入IO記得要上拉；
三、輸出IO記得核算驅(qū)動(dòng)能力；
四、高速IO，布線過長(zhǎng)采用33毆電阻抑制反射；
五、各芯片之間電平匹配；
六、開關(guān)器件是否需要避免晶體管開關(guān)時(shí)的過沖特性；
七、單板有可測(cè)試電路，能獨(dú)立完成功能測(cè)試；
八、要有重要信號(hào)測(cè)試點(diǎn)和接地點(diǎn)；
九、版本標(biāo)識(shí)；
十、狀態(tài)指示燈。
如果每次的原理圖設(shè)計(jì)，都能仔細(xì)的核對(duì)上面十點(diǎn)，將會(huì)提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)的成功率，減少更改次數(shù)，縮短設(shè)計(jì)周期。
