昨日因?yàn)楣ぷ鲀?nèi)容太多，加上一直學(xué)習(xí)，就沒(méi)能更新，實(shí)屬抱歉！?
磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的必要方式，然而研磨會(huì)導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對(duì)生產(chǎn)芯片來(lái)說(shuō)是十分重要的。
研磨與拋光的區(qū)別
研磨利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過(guò)研具與工件在一定壓力下的相對(duì)運(yùn)動(dòng)對(duì)加工表面進(jìn)行的精整加工。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。加工精度可達(dá)IT5～I(xiàn)T1，表面粗糙度可達(dá)Ra0.63～0.01微米。
拋光是利用機(jī)械、化學(xué)或電化學(xué)的作用，使工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。
兩者的主要區(qū)別在于：拋光達(dá)到的表面光潔度要比研磨更高，并且可以采用化學(xué)或者電化學(xué)的方法，而研磨基本只采用機(jī)械的方法，所使用的磨料粒度要比拋光用的更粗，即粒度大。故生產(chǎn)芯片，研磨拋光都是必不可少的一個(gè)方式。
一、研磨處理
利用硬度比被加工材料更高的微米級(jí)顆粒，在硬質(zhì)研磨盤(pán)作用下產(chǎn)生微切削，實(shí)現(xiàn)被加工芯片表面的微量材料去除，使工件的尺寸精度達(dá)到要求。
1.磨料
研磨液通常使用1微米以上顆粒由表面活性劑、PH調(diào)節(jié)劑、分散劑等組分組成，各組分發(fā)揮著不同的作用。
為了滿足研磨工藝要求，研磨液應(yīng)具有：
1）良好的懸浮性，短時(shí)間內(nèi)不能產(chǎn)生沉淀，分層等問(wèn)題。
2）良好的流動(dòng)性，粘度低，易于操作。
3）稀釋能力強(qiáng)，便于降低成本，方便運(yùn)輸。
4）研磨工藝后，便于清洗研磨盤(pán)。
5）良好的潤(rùn)滑性，在研磨工藝上降低劃傷點(diǎn)。
2.研磨時(shí)磨料的工作狀態(tài)
1）研磨顆粒在家具與研磨盤(pán)之間發(fā)生滾動(dòng)，產(chǎn)生滾軋效果。
2）研磨顆粒壓入到盤(pán)磨盤(pán)表面，實(shí)現(xiàn)微切削加工。
3.需要注意的地方：
1）研磨后肉眼觀察無(wú)任何劃傷后才可進(jìn)行拋光，如有劃傷應(yīng)是研磨料被污染，應(yīng)清洗盤(pán)磨盤(pán)、夾具、導(dǎo)流槽等。清洗后再研磨可解決劃傷問(wèn)題。
2）研磨芯片時(shí)如出現(xiàn)一致性較差和均勻性較差，可測(cè)量研磨盤(pán)平整度，修盤(pán)后可解決。
二、拋光處理
利用微細(xì)磨料的物理研磨和化學(xué)腐蝕，在軟質(zhì)拋光布輔助作用下，未獲得光滑表面，減小或消除加工變質(zhì)層，從而獲得表面高質(zhì)量的加工方法。
1.拋光布開(kāi)槽作用
儲(chǔ)存多余拋光液，防止拋光液堆積產(chǎn)生損傷；作為向工件供給拋光液的通道；作為及時(shí)排廢屑的通道，防止劃傷。
2.影響拋光工藝的因數(shù)
拋光盤(pán)轉(zhuǎn)速、夾具壓力、拋光時(shí)間以及拋光液的濃度和流速等，如：
1）加工速度過(guò)高，會(huì)因離心力將拋光液甩出工作區(qū)，降低加工穩(wěn)定性，影響精度。精加工應(yīng)用低速、低壓力。
2）在一定范圍內(nèi)增加夾具壓力可提高拋光效率，壓力減小可減小表面粗糙度。
3）拋光液的濃度增加，拋光速率增加，但可能會(huì)引起質(zhì)量惡化。
4）拋光液的流速過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致橘皮現(xiàn)象?？稍黾尤鋭?dòng)泵控制流速
最后，拋光后表面如有殘留物，可用清水拋光5分鐘解決臟污問(wèn)題。
值得一提的是，在研磨拋光處理中研磨液和拋光液是極其重要的，其既能提高速率、平整度、一致性，有利于后續(xù)清洗，使得研磨粒子不會(huì)殘留在粒子表面。
END
不積珪步，無(wú)以至千里；不積細(xì)流，無(wú)以成江海。做好每一份工作，都需要堅(jiān)持不懈的學(xué)習(xí)。
