阻焊層和助焊層

1. 阻焊層:solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出,所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!常用于板子開窗,使銅皮裸露出來。

2.?助焊層:paste?mask,是機(jī)器貼片時要用的,是對應(yīng)所有貼片元件的焊盤的,大小與toplayer/bottomlayer層一樣,是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。

要點(diǎn):兩個層都是上錫焊接用的,并不是指一個上錫,一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層,只要某個區(qū)域上有該層,就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板,上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層,所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的,沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分,僅僅只有toplayer或者bottomlayer層,并沒有solder層,但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。?那可以這樣理解:1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗,目的是允許焊接!2、默認(rèn)情況下,沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油!3、paste?mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了:toplayer層,topsolder層,toppaste層,且toplayer和toppaste一樣大小,topsolder比它們大一圈。?DIP封裝僅用到了:topsolder和multilayer層(經(jīng)過一番分解,我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實(shí)就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder層大小重疊)topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

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